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各類特殊型電子印刷電路板組裝

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Application

工業電子

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通訊電子

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產品特色

Service

體積小

封裝尺寸從3x3mm 至 15x15mm
最小線寬與線距能力 12/16um
最小凸塊跨距 130um
阻抗控制以維持訊號完整性
2層到14層板疊構

高密度

高接腳數(High I/O Count)
良好電性需求(Short Interconnects)
高密度設計以符合新世代晶片設計需求
減少晶片尺寸以及降低成本

良率佳

載板總厚度薄到 0.09mm
基板平整為關鍵特性
防焊可採用一黑一綠設計
需電鍍軟金與硬金

產品介紹

Products

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客製案例(一)

steve-product (2)

客製案例(二)

steve-product (1)

客製案例(三)

專業半導體IC測試封裝

未來電子,主要從事半導體產品之封裝測試業務。主要服務項目包括:晶圓針測、IC成品測試、預燒測試及封裝

qwe-08

創新、節能、高效率

超越業界現有的技術,也提供全貼合的解決方案與機構組裝的One-Stop Service。我們擁有市場最佳且最完整之全貼合技術,目標成為最佳的觸控面板及全貼合廠。
努力豐富並滋養員工的商業專才、獨創性,以及正面的工作態度,也希望營造一個充滿活力的品牌

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